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超薄铜汇流带
产品描述

超薄铜汇流带 Ultra-thin Copper Bussing Strip

超薄铜汇流带(图1)

项目名称 Item

性能指标 Property

规格 Specifications

基材铜含量  Copper Content of Substrate

≥99.97%

0.06mm*2.0mm 0.1mm*2.0mm 0.1mm*2.5mm 0.1mm*3.0mm 0.1mm*4.0mm

基材电阻率 Resistivity of Substrate

≤0.01724 Ω·m㎡/m

涂层熔化温度 Melting Temperature of Coating

120~189℃

单面涂层厚度 Thickness of Single Coating

可定制 Customizable

厚度公差 Thickness Tolerance

±0.01mm

宽度公差 Width Tolerance

±0.05mm

延伸率 Elongation

≥30%

抗拉强度 Tensile Strength

≥200MPa

镰刀弯曲度 Rocker

≤0.3%

汇流带电阻率 Resistivity

≤0.022Ω·m㎡/m